Bd82hm55 трафарет



Список использованных источников Нинг-Ченг-Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. – М.: Издательский Дом «Технологии», 2006. Майкл Джюд, Кейт Бриндли. Для предотвращения охрупчивания паяного соединения вследствие избыточного весового содержания золота рекомендуется применять только ENIG-процесс. Допустимые времена воздействия воздуха на пасту, публикуемые некоторыми производителями, относятся к 500-граммовым банкам, а не маленьким дозам пасты на плате, которые высыхают значительно быстрее [4]. Важное значение имеет инспекция качества нанесения пасты на плату. Даже микрон имеет значение – можно испортить чип, если не попасть в разъемы.

Похожие записи: